应半导体所半导体超晶格国家重点实验室刘力源研究员的邀请， 2019年6月11日上午，美国爱荷华州立大学的陈德刚教授来半导体所进行学术交流，并在“黄昆半导体科学技术论坛”上作第342期报告。

交流会上，陈德刚教授作了题为“Cost-Effective Techniques for Analog Design, Analog Fault Coverage, and Fast and Accurate Testing of High Resolution ADCs ”的学术报告，系统地介绍了高性能模拟集成电路的设计以及快速测试方法学，对面向5G以及IoT应用的高性能模拟电路设计及测试）进行了精辟的阐述，发表了自己独到的见解，并与在座的30余名博士和硕士研究生进行了热烈的讨论和交流，使大家受益匪浅。

此外，半导体所吴南健研究员与陈德刚教授进行了座谈，大家感谢他在百忙之中来半导体所作学术报告并进行学术交流，希望双方能进一步加强合作，不断促进我所与爱荷华州立大学的友好合作关系。